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对led补光灯进行散热是外壳结构设计时需考虑的因素，智能迷你小球外壳定制，led半导体材料，对热量非常敏感，温度过高会造成led波长偏移，内部发光点失效，封装胶体变形影响出光效率等问题。能在设计---机外壳前，利用热设计对其整机热量进行分析评估，减少后期温度过高，调整结构的被动局面。

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